加工定制：	是	材质：	Po
印刷形式：	背胶UV保护膜	用途：	晶圆切割UV膜
型号：	Wh	规格：	多款
商标：	Xbq	包装：	Xbq
产品应用：	切割	尺寸：	定制UV膜
产量：

“UV膜”详细介绍

膜、晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、晶圆减薄蓝膜、蓝色雾面PVC加离型膜保护膜、翻晶膜、晶圆研磨胶带、UV固化晶圆切割保护膜、翻晶保护胶带、PVC雾面/磨砂蓝色保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆背面研磨蓝膜
特点： 蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。 UV胶带，又称 UV off胶带 是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊黏胶，具高黏着力,使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散。加工结束后，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏，可以很容易取下而不脱胶。

? 紫外线硬化型切割胶带是能因应作业工程而改变特性代紫外线硬化型切割胶带。切割时能以超强的黏着力确实抓住晶片, 以紫外线照射来降低其黏着力后, 能提高捡晶时的捡拾性。是以提升晶片品质为目的的晶圆切割或因应晶片多重尺寸上不可或缺的切割胶带。

优点：*因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小晶片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。?*因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大晶片也可以用较轻的力道正确的捡拾。?*没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。?*没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止晶片因接触而破损。?*减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。

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二，选型参数

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注：基材的厚度与附着力的多样性取决于客户的要求及数量。
三、使用方法

1.?清洁被粘材料表面，清洁后如有清洁剂残留在材料表面，请将其吹干或擦干后，待完全干燥即可施胶。

2.?将胶水均匀地涂覆在其中一面胶带表面，将另一面胶带轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出，并使胶水均匀分布，确定粘接部位都有胶水覆盖（胶层厚度取决于施胶工艺，理想胶层厚度为0.01～0.05mm），最后固定好位置。

3.?用布或纸巾将塑料周边溢出的余胶擦除（不可使用水、酒精、**等溶剂擦洗），在此步骤前不要让胶水接触紫外光。

4.?用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离和塑料的紫外光透过率等）。

5.?紫外光照射固化后，塑料周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。

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四、贮存

在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），不可照射到阳光的处所贮存。