加工定制：	是	基材：	PO PET
厚度（mm ）：	0.13 0.17.0.16多款	宽度（mm）：	可定制
颜色：	乳白色	长期耐温性：	130℃
短期耐温性：	150℃	胶系：	UV胶
型号：	xbq5011	规格：	可分切
商标：	XBQ	包装：	--
产量：

UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前拥有强粘性，UV照射之后，粘性大大减弱，方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保护等等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。

●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间●不會有残胶的現象●具有适当的扩张性

??180mm*100m

??240mm*100m

??210mm*100m

??230mm×100m

??300mm*100m?等各种规格产品都可以做，欢迎来电咨询

晶圆切割UV胶

PET基材的UV胶带。是专为软性印刷电路板之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶，耐温、具高粘着力，软板加工过程不脱落、不剥离。加工结束后，只要照射适量的紫外线，就可以变成不粘，可以很容易取下而不脱胶。

一、性能特点

1.?固化速度快，15～30秒可以完全固化。

2.?具有良好的柔韧性，较高的伸长率。

3.?耐老化性能优异，长期不黄变、不白化。

4.?耐湿气性能好，长期防水。

5.?符合RoHS和无卤环保规范。

二，选型参数

产品型号	粘接材质	外观	粘度 mPa.s，25℃	固化能量 mJ/cm2	粘接强度 MPa	硬度 Shore	伸长率 %	耐温范围 ℃
2014	晶圆切割胶带	无色透明	300～600 固化后 5～10	600	≥15	D60±5	80	-40～+80

三、使用方法

1.?清洁被粘材料表面，清洁后如有清洁剂残留在材料表面，请将其吹干或擦干后，待完全干燥即可施胶。

2.?将胶水均匀地涂覆在其中一面胶带表面，将另一面胶带轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出，并使胶水均匀分布，确定粘接部位都有胶水覆盖（胶层厚度取决于施胶工艺，理想胶层厚度为0.01～0.05mm），最后固定好位置。

3.?用布或纸巾将塑料周边溢出的余胶擦除（不可使用水、酒精、**等溶剂擦洗），在此步骤前不要让胶水接触紫外光。

4.?用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶层充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离和塑料的紫外光透过率等）。

5.?紫外光照射固化后，塑料周边仍有溢胶时，可用刀片将其刮除。

四、贮存

在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），不可照射到阳光的处所贮存。