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UV切割胶带 芯片切割胶带 UV固化切割膜*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.*照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

注意事项一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。