加工定制: | 是 | 基材: | PO PET |
厚度(mm ): | 0.11 0.17.0.16多款 | 宽度(mm): | 可定制 |
颜色: | 乳白色 | 长期耐温性: | 130℃ |
短期耐温性: | 150℃ | 胶系: | UV胶 |
型号: | xbq5015 | 规格: | 可分切 |
商标: | XBQ | 包装: | -- |
产量: |
UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面,以便在UV光照之前拥有强粘性,UV照射之后,粘性大大减弱,方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割,打磨,玻璃切割,PCB切割,表面保护等等,能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间●不會有残胶的現象●具有适当的扩张性
??180mm*100m
??240mm*100m
??210mm*100m
??230mm×100m
??300mm*100m?等各种规格产品都可以做,欢迎来电咨询
晶圆切割UV胶
PET基材的UV胶带。是专为软性印刷电路板之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶,耐温、具高粘着力,软板加工过程不脱落、不剥离。加工结束后,只要照射适量的紫外线,就可以变成不粘,可以很容易取下而不脱胶。
一、性能特点
1.?固化速度快,15~30秒可以完全固化。
2.?具有良好的柔韧性,较高的伸长率。
3.?耐老化性能优异,长期不黄变、不白化。
4.?耐湿气性能好,长期防水。
5.?符合RoHS和无卤环保规范。
二,选型参数
产品型号 |
粘接材质 |
外观 |
粘度 mPa.s,25℃ |
固化能量 mJ/cm2 |
粘接强度 MPa |
硬度 Shore |
伸长率 % |
耐温范围 ℃ |
2014 |
晶圆切割胶带 |
无色透明 |
300~600 固化后 5~10 |
600 |
≥15 |
D60±5 |
80 |
-40~+80 |
三、使用方法
1.?清洁被粘材料表面,清洁后如有清洁剂残留在材料表面,请将其吹干或擦干后,待完全干燥即可施胶。
2.?将胶水均匀地涂覆在其中一面胶带表面,将另一面胶带轻放于涂覆胶水处进行贴合,用力挤压将气泡排出,并使胶水均匀分布,确定粘接部位都有胶水覆盖(胶层厚度取决于施胶工艺,理想胶层厚度为0.01~0.05mm),最后固定好位置。
3.?用布或纸巾将塑料周边溢出的余胶擦除(不可使用水、酒精、**等溶剂擦洗),在此步骤前不要让胶水接触紫外光。
4.?用主发射波长为365nm的紫外灯照射,直至胶层充分固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离和塑料的紫外光透过率等)。
5.?紫外光照射固化后,塑料周边仍有溢胶时,可用刀片将其刮除。
四、贮存
在避光阴凉通风(理想贮存温度5~30℃),不可照射到阳光的处所贮存。
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